溫濕度振動(dòng)三綜合試驗(yàn)箱用途：快速溫變振動(dòng)綜合試驗(yàn)箱可模擬自然環(huán)境中，快速溫變與振動(dòng)三種物理量對(duì)于產(chǎn)品的變化與傷害，用已評(píng)估產(chǎn)品的可靠度及對(duì)于環(huán)境的適應(yīng)性，所以能夠同時(shí)進(jìn)行溫濕度變化以及隨機(jī)振動(dòng)，找出產(chǎn)品的極限點(diǎn)和產(chǎn)品瑕疵。
優(yōu)勢(shì)： 采用滾動(dòng)密封技術(shù)、動(dòng)圈中心保持技術(shù)，快速溫變、振動(dòng)綜合應(yīng)力試驗(yàn)系統(tǒng)，將溫度快速溫變氣候應(yīng)力試驗(yàn)與振動(dòng)等力學(xué)應(yīng)力試驗(yàn)集成一體。試驗(yàn)系統(tǒng)工作時(shí)，將溫度（高溫或低溫快速變化）應(yīng)力、振動(dòng)應(yīng)力以及電應(yīng)力按規(guī)定的組合方式和周期，同時(shí)或分別施加到樣品上。與單一應(yīng)力作用相比，具有環(huán)境模擬更真實(shí)、試驗(yàn)效率更高等優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶、汽車(chē)電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、使用可靠性的考核與評(píng)定；應(yīng)用于電子產(chǎn)品設(shè)缺陷的早期發(fā)現(xiàn)及工藝缺陷的篩選等場(chǎng)合。振動(dòng)臺(tái)采用全密封結(jié)構(gòu)，通過(guò)控制臺(tái)體內(nèi)部的充氣壓力，可克服因試驗(yàn)箱內(nèi)壓力的變化而導(dǎo)致對(duì)振動(dòng)臺(tái)圈和臺(tái)體的抽吸力，從而能有效地控制振動(dòng)臺(tái)工作時(shí)的動(dòng)圈中心位置，保證振動(dòng)臺(tái)正常工作。 滿足標(biāo)準(zhǔn)： GB/T2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法，試驗(yàn)：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合。
GJB150.24A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第24部分：溫度-濕度-振動(dòng)-高度試驗(yàn)。
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